Intel разрабатывает свой док-разъем для будущих «ультрабуков» 2012 года

Intel, похоже, планирует создать собственный разъем, который будет использоваться параллельно с технологией Thunderbolt и обеспечит подключение самых передовых устройств и кабелей к ноутбукам спецификации «ultrabook».

Крупнейший в мире чипмейкер представил вниманию производителей свою спецификацию «тонких-и-легких» ноутбуков, но его партнерам-производителям пока не удается создать «бескомпромиссных» моделей ноутбуков, отвечающих требованиям Intel по техническим характеристикам и уровню цен. Среди условий Intel – розничная стоимость устройств до $1000, и толщина устройства до 20 мм.

Источник VR-Zone утверждает, что получил информацию о том, что Intel собирается дать толчок продвижению «ultrabook» при помощи стандартов док-разъемов будущих устройств.

«Проще говоря, Intel предполагает, что производители ноутбуков будут обеспечивать устройствам достаточно большой разъем плюс мини-разъем DisplayPort рядом, чтобы можно было легко прикрепить док или репликатор портов через кабель или специальный прикрепляемый механизм сбоку ноутбука»

— пишет VR-Zone.

Intel предполагает, что производители ноутбуков добавят своим устройствам «мини-разъем DisplayPort, HDMI через DP++, разъем D-sub через USB, встроенный USB-контроллер, к которому будут подключаться USB-порты и аудио, порты eSATA для подключения любых соединений PCI Express.

Есть сведения, что компания также рассматривает возможность последовательного подключения устройств с портами Thunderbolt через указанный док-разъем, хотя такая возможность, скорее всего, увеличит затраты на производство и приведет к ограничению использования чипов Thunderbolt.

В дополнение о решении создания двойного порта Intel также рассматривает возможность производства собственных док-коннекторов, подобных тем, что предложила Sony ранее в этом году. В ноутбуках VAIO Z используется собственный порт и технология Thunderbolt, для подключения к периферийной док-станции с оптическим приводом и отдельным графическим процессором.

Что касается USB 3.0, то, согласно данным отчета, Intel решил отказаться от поддержки этого стандарта:

«Intel называет USB 3.0 плохим вариантом для док-станции, когда дело доходит до добавления таких функций, как интерфейсы дисплея или туннелирование определенных протоколов через них».

Хотя чипмейкер обещал поддержку последнего поколения стандарта USB наряду с «дополнительным» стандартом Thunderbolt, некоторые отраслевые инсайдеры считают, что Thunderbolt очень сильно повлияет на пользование USB. Однако высокие производственные затраты на Тhunderbolt могут замедлить принятие новой технологии производителями недорогих компьютеров и периферийных устройств.

Корпорация Intel сконцентрировалась на продвижении своей спецификации «ultrabook», и даже инвестировала $300 миллионов в специальный фонд для создания ноутбуков новой категории. Чипмейкер также высказывал уверенность в захвате 40%-ной доли рынка пользовательских лэптопов к концу следующего года. Хотя, если темпы нынешних отгрузок устройств этой категории не изменятся в сторону роста, Intel будет очень трудно достичь поставленной цели. По слухам, некоторые из ключевых партнеров корпорации решили ограничиться производством первоначальных партий объемом до 50,000 единиц, в связи с «неопределенностью спроса».

Первые «ультрабуки» появились на рынке уже этой осенью, но оба производителя (Acer и Asus) решили на 40% сократить производственные заказы на устройства, так как первый месяц продаж показал достаточно низкие результаты.

Со своей стороны, Apple довольствуется рекордно высокими продажами своих Mac, особенно линейки ультратонких и легких ноутбуков. По итогам сентябрьского квартала, компания продала рекордные 4.9 миллионов единиц своих Mac. По данным недавних исследований, продажи MacBook Air сейчас составляют 28% всего американского рынка ноутбуков, что на 8% выше по сравнению с июньским кварталом.

Источник: appleinsider.com