3G-iPhone с чипом Infineon выпустят уже к середине года

Прямой поставщик частотного оборудования для iPhone — компания Infineon предоставит Apple новый чип для iPhone следующего поколения, который, предположительно, появится к середине года – сообщил в четверг инвестиционный банк UBS.

В исследовательском обращении к клиентам, аналитик мирового капитала Николас Годуа (Nicolas Gaudois), сказал, что по его проверенным данным немецкий производитель чипов обеспечит «новое системное решение» для новой HSDPA-платформы iPhone, которое будет включать в себя цифровой переключатель частот, блок управления питанием (PMU) и модель радиочастот (RF).

«Мы подразумеваем, что один из проектов HSDPA-решений совершит прорыв во втором квартале 2008 года,- писал он, — ознакомленный с этими проверками, наш аналитик в Apple Бен Рейтцез считает, что 3G iPhone будет выпущен к середине года».

Годуа добавил, что в ожидании перехода на HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) – самого популярного сервиса 3G для беспроводных GSM-сетей — Infineon сокращает производство решений на базе EDGE, которые использовались в предыдущих поколениях iPhone, чтобы очистить склады перед появлением 3G-модели.

Расплывчатая дата «середина года» совпадает с более ранними заявлениями репортера из CNBC Джима Голдмэна (Jim Goldman), равно как и с общим консенсусом в этой индустрии и недавно даной.

Как бы то ни было, стоит отметить, что отчет Голдмэна о MacBook Air был не совсем объективным.