Вот это поворот! Новый iPhone может быть похож на Mac Pro

В сети уже появилась информация (хоть и сомнительная) о 4-сенсорной тыльной камере iPhone 13 (про iPhone 12 – как нам кажется – мы все уже знаем). А что будет потом, через пару другую лет? В подробностях этого не знают даже те, кто отвечает за их эволюцию в Apple, но кое-что о будущем яблочных смартфонов можно узнать из открытых публикаций, причем это не досужие выдумки, а описание изобретений, сделанных инженерами Apple в процессе решения нерешаемых задач. Права на эти изобретения приходится защищать, а американское бюро по патентам и торговым знакам не имеет права скрывать от пытливых умов сведения о выданных им патентах. И в одном из патентов, выданных Apple буквально на днях, есть намек на «ужасные» условия, в которых прийдется жить iPhone в будущем.

На всякий случай, чтобы вы не слишком огорчались, даже сами изобретения, защищенные полученными Apple патентами, далеко не всегда используются в её продукции. Поэтому сказанное в обязательной части патентных приложений, где нужно объяснить, кому и для чего может понадобиться изобретение – тем более никому и ничем не обязано. От него требуется только одно: оно должно быть правдоподобным. У чиновника в патентном бюро не должно возникнуть глупых вопросов.

Того, на что намекает описание к патенту номер 10,667,426, может не случиться вообще и никогда. Это запросто может оказаться простым отвлекающим маневром из-за того, что настоящей причиной подачи этой патентной было желание “повторить” еще одно яблочное изобретение, в ценности и важности которого никто не сомневается. Помните отверстия очень сложной формы на корпусе Mac Pro и на Apple Pro Display XDR? Те самые, которые из рук вон плохо справлялись с теркой сыра у девушки из iFixit, но с отводом тепла и облегчением конструкции справляются идеально. В патенте номер 10,667,426 описывается почти то же самое, но применительно к iPhone.

Почему iPhone греется

Процессоры от Apple, если вы не в курсе, с первой и до самых последних их модификаций славятся своей беспримерной “холодностью” – они не перегреваются даже при решении самых трудо- и ресурсоемких задач. При этом их не назовешь маломощными или слабосильными. Именно из-за этих качеств в Apple приняли решение о переходе Mac на их компьютерные модификации.

И вдруг, в будущем, как минимум с одним из этих качеств инженеры Apple предсказывают проблемы.

“В будущем” – сообщается в описании – “значительно увеличится мощь процессоров в iPhone, центральных и графических, и потребность в эффективном отводе выделяемого при их работе тепла возрастет”.

Проблемы возможны, если в iPhone будут устанавливаться в точности те же системы-на-чипе, что и в Mac, и в iPhone им будет неуютно. Либо, если без ушедших в прошлом году из микропроцессорного подразделения Apple пары десятков инженеров и технических менеджеров оно обезглавлено и неработоспособно. Или безнадежно утрачен секрет чудесной энергоэффективности чипов – мало ли что? И теперь этим свойством решили пожертвовать. Это только самые популярные предположения, которые можно найти в СМИ, причем даже не в самих статьях, а в комментариях к ним.

Скорее всего, преамбула написана с единственной и предельно понятной целью. С целью написать преамбулу, не раскрыв в ней то, что не следует раскрывать. И попутно – ввести в заблуждение конкурентов. Пусть приходят к выводу: Apple меняет приоритеты, и вместо низкого тепловыделения (и энергопотребления) будет наращивать (любой ценой) их мощь. Вдруг им удалось устранить то, что препятствовало этому до сих пор – низкую ёмкость батарей? С них станется. На всякий случай, нужно принять меры.

Как уже догадались многие читатели в нашем Telegram-чате, патент номер 10,667,426 имеет отношение к патентам Apple на 3-мерную структуру, обеспечивающую максимальную интенсивность отвода тепла, а кроме того, значительно снижающую вес конструкции при сохранении её прочности. В iPhone её предназначение, если верить преамбуле – в точности такое же. 3-мерные искривления в элементах существенно меньшего размера иные, пересчитанные.

В отличие от больших решеток, отверстия с хитрым профилем не будут ограничиваться стенками корпуса, у них будет продолжение внутри. В несущих элементах конструкции, в местах крепления самых греющихся чипов и чипсетов. И не только греющихся. Бескомпромиссно прочные, тонкие и легкие “ребра жесткости” повысят сопротивляемость деформации. Своеобразные узоры на гранях корпуса – красивый стилистический ход. А водо- и пыленепроницаемость будут принесены в жертву ради прочности и лучшего отвода тепла.