AppleInsider.ru
X
О проекте Реклама
Чат
с читателями
Присоединяйтесь
в Телеграме

Apple заключает с TSMC долгосрочный контракт?

Компания Apple заключила соглашение с ведущим тайваньским производителем полупроводниковой продукции, компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), относительно производства процессоров следующих двух поколений. Согласно информации издания DigiTimes, TSMC будет изготовлять для «яблочной» компании чипы A6 и A7, которые будут исполнены по нормам 28 и 20-нанометрового технологического процесса. Согласно информации из источника, TSMC уже удалось договориться с Apple о выпуске процессоров поколения A6, которые найдут применение в смартфонах и планшетах второй из компаний.

До сих пор ни процессор А6, ни его приемник не были анонсированы компанией Apple, но источники приближенные к поставщикам заявляют, что на чипе А6 будет основаны планшетный компьютер iPad 3 и смартфон iPhone 6, которые придут на рынок в следующем году. Также сообщается, что компании TSMC удалось сохранить выгодные для себя условия в рамках соглашения с Apple, а показатель прибыльности будет не ниже, чем в среднем по другим контрактам. Напомним, по итогам второго финансового квартала он достигает 46 процентов. По мнению аналитиков, компания TSMC не начнет массовое производство чипов А6 раньше 2012 года. Ранее, в июне TSMC начала выпускать первые образцы чипов A6 для Apple с целью убедить компанию, что сроки выхода процессоров A6 будут лежать в разумных пределах.

Согласно источнику, работа над чипами А6 будет завершена в первом квартале 2012 года, а уже во втором чипы будут представлены официально. Компании Apple и TSMC пока не говорили о сроках тестирования и упаковки финальных версий чипов. Большинство слухов свидетельствуют, что в процессе упаковки изготовленных TSMC процессоров Apple будут задействованы сторонние компании, так как собственных мощностей TSMC для этой операции не хватает.

В списке потенциальных компаний присутствуют имена Siliconware Precision Industries (SPIL) и Amkor Technology. В августе руководство компаний Apple и SPIL встречались для того, чтобы обсудить условия для возможного будущего сотрудничества и посмотреть производственные линии.

«Компания SPIL имеет все шансы стать первым номером в списке компаний рассматриваемых как кандидатов для тестирования и упаковки чипов Apple»,

— сообщает источник. На этой неделе компания TSMC заявила о том, что получила большие заказы, которые смогут значительно улучшить финансовое положение компании. Есть мнение, что это был заказ Broadcom компонентов для смартфона iPhone 5.

Источник: Аppleinsider.com

Новости по теме
900 тысяч логинов и паролей от Apple ID утекли в сеть. Что сделать, чтобы защитить себя от взлома?
Apple выпустила macOS Tahoe 26.3. Как обновить Mac и что нового появилось в свежей версии ОС
Где находятся каналы в мессенджере MAX и как искать новые
Новости партнеров
Ученые выяснили, зачем человеку подбородок. Ответ вас удивит
Ученые выяснили, зачем человеку подбородок. Ответ вас удивит
Вышел самый тонкий смартфон с аккумулятором на 8000 мАч. Таким и должен быть iPhone Air
Вышел самый тонкий смартфон с аккумулятором на 8000 мАч. Таким и должен быть iPhone Air
Основатель Cardano потерял 3 миллиарда долларов на фоне падения крипты. Что произошло?
Основатель Cardano потерял 3 миллиарда долларов на фоне падения крипты. Что произошло?