От LPDDR к HBM: в iPhone 2027 появится высокоскоростная память для молниеносной работы Apple Intelligence
Apple активно продолжает готовиться к грядущему выпуску юбилейного iPhone. Несмотря на то, что до 2027 года еще очень много времени, инсайдеры потихоньку начали вбрасывать подробности о будущем устройстве. Кое-что уже известно про дизайн, а теперь подъехали слухи о железе юбилейного iPhone 2027. Оказалось, Apple планирует внедрить ряд новых технологий, среди которых особое место занимает обновленная высокоскоростная память.
Apple готовит масштабный апгрейд для юбилейного iPhone. Фото: macrumours.com
ПОДПИШИСЬ НА "СУНДУК АЛИ-БАБЫ" С ЛУЧШИМИ НЕДОРОГИМИ ТОВАРАМИ НА КАЖДЫЙ ДЕНЬ
Источники сообщают, что речь идет о памяти HBM (High Bandwidth Memory): она представляет собой особый тип оперативной памяти, где чипы располагаются вертикально и соединяются между собой через специальные микроскопические каналы (TSV). Эта технология уже активно используется в серверах искусственного интеллекта, за что получила название “память ИИ”.
Новая память сделает из iPhone ИИ-монстра! Фото: appleinsider.com
Мобильная версия HBM специально адаптирована для использования в смартфонах. Её главное преимущество – высокая скорость передачи данных при минимальном энергопотреблении и компактных размерах. Apple рассматривает возможность интеграции этой памяти с графическими ядрами iPhone для существенного ускорения работы искусственного интеллекта на iPhone.
С помощью такой памяти iPhone будет быстро работать с ИИ, включая большие языковые модели, при этом сохраняя длительное время работы от батареи и быструю реакцию интерфейса. Таким образом, удастся обойтись без апгрейда аккумулятора в смартфонах, избежав переработки конструкции.
ИИ будет управлять батареей на iPhone с iOS 19
По информации ETNews, Apple уже ведет переговоры с ведущими производителями памяти – Samsung Electronics и SK hynix. Каждая из компаний разрабатывает собственные варианты производства. Массовый запуск планируется после 2026 года. Однако внедрение памяти HBM в iPhone сопряжено с рядом сложностей. Такой модуль значительно дороже в производстве по сравнению с традиционной LPDDR, имеет проблемы с тепловыделением в тонких корпусах смартфонов и требует особого подхода из-за 3D-структуры. Удастся ли Apple решить эту проблему? Делитесь своими догадками в нашем Телеграм-чате!
