Новые чипы Wi-Fi от Broadcom ожидаются в iPhone 6
Если внимательно следить за достижениями известных производителей полупроводников, можно делать какие-то выводы насчёт улучшений в будущих моделях устройств от Apple. К примеру, Imagination Technologies на MWC (Mobile World Congress) представили возможный следующий GPU (графический чип) iPhone. Теперь свой новый чип представила Broadcom. Нет сомнений в том, что им оснастят будущие iPhone и iPad.
Wi-Fi чипы компании Broadcom уже используются в продуктах Apple, таких как iPhone 5s и линейка iPad. По сообщению коллег из iDB, калифорнийский производитель полупроводников представил на выставке MWC новый компонент 802.11ac Wi-Fi пятого поколения. Новый модуль BCM4354 SoC удваивает пропускную способность, способен увеличить покрытие на 30 %, а также он на 25 % энергоэффективнее предыдущих решений. Сама компания обещает, что скорость загрузки 802.11ac Wi-Fi увеличится в 3 раза, и в 6 раз увеличится энергоэффективность в сравнении с показателями большинства мобильных устройств.
Новый чип также поддерживает 2×2 MIMO (Multiple Input Multiple Output. В двух словах, MIMO – это умная технология, позволяющая задействовать несколько антенн, посылающих параллельные сигналы и на передатчике, и на приёмнике. Таким образом повышается производительность соединения. К сведению, Samsung Galaxy S5 уже поддерживает 802.11ac и 2×2 MIMO Wi-Fi, и здесь продуктам от Apple придётся догонять.
По сообщению источника, производство новых чипов Broadcom уже началось. Успеют ли ими оснастить готовящиеся к выходу в этом году смартфоны от Apple, нам, конечно, никто не скажет, но то, что компания не оставит свои продукты без возможных улучшений в этой области – неоспоримый факт. Будем ждать новых продуктов с новым скоростным Wi-Fi.
