Восьмислойная память Hynix объемом до 100 Гб в едином модуле
Становится всё сложнее и дороже интегрировать соответствующий современным требованиям объем оперативной памяти (11-нанометровый размер при этом является предельным лимитом). Многие разработчики сейчас рассматривают возможность накладывать чипы памяти друг на друга, чтобы расширить память и сохранить при этом физические габариты.
Hynix представила новую технологию послойного соединения 2 Гб чипов памяти в единый 16-гигабайтный модуль. Технология TSV используется для создания «многослойного пирога» из оперативной памяти, при этом в каждом слое просверливаются отверстия для соединения слоев. Это не самый простой путь, но самый лучший, по заверениям представителей Hynix.С помощью данной технологии можно создавать модули оперативной памяти объемом до 100 Гб. Это касается даже памяти для ноутбуков. Hynix планирует производить с использованием этой технологии 64-гигабайтные модули памяти. Производство начнется в течение ближайших нескольких лет.
Источник: Harmac.com