Apple заказывает алюминиевые корпуса и чипы для iPhone

Некоторые источники указывают на то, что волна новых продуктов Apple 2008 уже близится, и все они находятся на той или иной стадии производства. Так, компания заказала алюминиевые корпуса для 13-дюймовых MacBook следующего поколения и выбрала производителя для 3G-чипсета iPhone.

Работник одного из тайваньских предприятий по производству корпусов на форуме, посвященном последним технологиям, сообщил, что его работодатели получили заказы на производство корпусов для новых систем MacBook на этой неделе.

Подписав с Apple соглашение о неразглашении тайны, работник не может ответить на вопросы интересующихся с форума, но окольными путями отмечает, что речь идет о стандартных алюминиевых корпусах только серебристого цвета.

Это подтверждает идею, что белые корпуса не будут применяться для линейки MacBook и уступят место серебристым, выполненным из анодизированного алюминия, на манер тех, которые используются в MacBook Air и последних iMac.

В то же время, согласно тайваньскому экономическому обозревателю, Объединенная корпорация микроэлектроники была выбрана производителем монополосного процессора Infineon для 3G-iPhone.

Газета сообщает, что корпорация будет использовать 65-нанометровую технологию для производства под названием PMB8878. Он будет представлять собой интегральную схему, которая будет передавать сотовые данные в сети HSDPA со скоростью 7.2Мб/с. Именно его касается спрятанная ссылкаSGOLD3 в последней бета-версии прошивки iPhone 2.0.

Чипсет Infineon (2G, EDGE), который стоит в современных iPhone, делался Тайваньской компанией по производству полупроводников.

Ни тайваньское издание, ни проболтавшийся сотрудник ничего не сказали о дате выпуска обновленных устройств. Аналитики, имеющие дело с Infineon и другими производителями деталей, продолжают намекать на весенний релиз iPhone, а многочисленные знаки говорят о том, что MacBook и MacBook Pro придется ждать как минимум до июня, когда Intel представит Centrino 2, и продавцы смогут использовать мобильную платформу следующего поколения.