Apple заключает с TSMC долгосрочный контракт?

Компания Apple заключила соглашение с ведущим тайваньским производителем полупроводниковой продукции, компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), относительно производства процессоров следующих двух поколений. Согласно информации издания DigiTimes, TSMC будет изготовлять для «яблочной» компании чипы A6 и A7, которые будут исполнены по нормам 28 и 20-нанометрового технологического процесса. Согласно информации из источника, TSMC уже удалось договориться с Apple о выпуске процессоров поколения A6, которые найдут применение в смартфонах и планшетах второй из компаний.
До сих пор ни процессор А6, ни его приемник не были анонсированы компанией Apple, но источники приближенные к поставщикам заявляют, что на чипе А6 будет основаны планшетный компьютер iPad 3 и смартфон iPhone 6, которые придут на рынок в следующем году. Также сообщается, что компании TSMC удалось сохранить выгодные для себя условия в рамках соглашения с Apple, а показатель прибыльности будет не ниже, чем в среднем по другим контрактам. Напомним, по итогам второго финансового квартала он достигает 46 процентов. По мнению аналитиков, компания TSMC не начнет массовое производство чипов А6 раньше 2012 года. Ранее, в июне TSMC начала выпускать первые образцы чипов A6 для Apple с целью убедить компанию, что сроки выхода процессоров A6 будут лежать в разумных пределах.

Согласно источнику, работа над чипами А6 будет завершена в первом квартале 2012 года, а уже во втором чипы будут представлены официально. Компании Apple и TSMC пока не говорили о сроках тестирования и упаковки финальных версий чипов. Большинство слухов свидетельствуют, что в процессе упаковки изготовленных TSMC процессоров Apple будут задействованы сторонние компании, так как собственных мощностей TSMC для этой операции не хватает.

В списке потенциальных компаний присутствуют имена Siliconware Precision Industries (SPIL) и Amkor Technology. В августе руководство компаний Apple и SPIL встречались для того, чтобы обсудить условия для возможного будущего сотрудничества и посмотреть производственные линии.

«Компания SPIL имеет все шансы стать первым номером в списке компаний рассматриваемых как кандидатов для тестирования и упаковки чипов Apple»,

— сообщает источник. На этой неделе компания TSMC заявила о том, что получила большие заказы, которые смогут значительно улучшить финансовое положение компании. Есть мнение, что это был заказ Broadcom компонентов для смартфона iPhone 5.

Источник: Аppleinsider.com