Восьмислойная память Hynix объемом до 100 Гб в едином модуле

6

Многослойная ОЗУ Hynix

Становится всё сложнее и дороже интегрировать соответствующий современным требованиям объем оперативной памяти (11-нанометровый размер при этом является предельным лимитом). Многие разработчики сейчас рассматривают возможность накладывать чипы памяти друг на друга, чтобы расширить память и сохранить при этом физические габариты.

Hynix представила новую технологию послойного соединения 2 Гб чипов памяти в единый 16-гигабайтный модуль. Технология TSV используется для создания «многослойного пирога» из оперативной памяти, при этом в каждом слое просверливаются отверстия для соединения слоев. Это не самый простой путь, но самый лучший, по заверениям представителей Hynix.

С помощью данной технологии можно создавать модули оперативной памяти объемом до 100 Гб. Это касается даже памяти для ноутбуков. Hynix планирует производить с использованием этой технологии 64-гигабайтные модули памяти. Производство начнется в течение ближайших нескольких лет.

Источник: Harmac.com

6 комментариев

  1. 0
    Королев Михаил

    Какой будет огромный скачек в производительности компов, когда можно будет создать 50-100 гигабайтную плашку памяти по доступной цене…

    • 0
      Довбня Олег

      Королев, Есть одно смутное сомнение: а не перекроют ли требования программ даже этот объем? Когда то 512 Кб ОЗУ хватало, а теперь это даже не смешно.

      • 0
        Королев Михаил

        Довбня, Жесткие диски когда достигли 1-2 терабайтов по гуманной цене.. дальше не развиваются.
        На данный момент это пик.

        • 0
          Довбня Олег

          Королев, Так технологии развиваются не всегда с одинаковой скоростью. Кроме того, сейчас критичнее не объем, а скорость чтения и, поэтому, бурно развиваются SSD. Еще неизвестно, куда пойдут «облачные» решения. При хорошей скорости инета большой накопитель может оказаться ненужен.

          • 0

            Довбня, Или если ОЗУ будет единственным накопителем в системе..
            И Винчестер там и Оперативка.
            Некий симбиоз ОЗУ и SSD.

  2. 0
    Довбня Олег

    Коля, насчет соединения ОЗУ и накопителя есть тоже интересная технология и о ней у нас писалось: http://www.appleinsider.ru/iphone/universalnaya-pamyat-dlya-gryadushhix-iphone-izmenit-oblik-elektronnoj-promyshlennosti.html

Авторизуйтесь Чтобы оставить комментарий